在半导体行业的晶圆宏观检测设备中，我们为客户提供优质的可配置视觉系统及核心视觉器件。在相机端，我们有Dalsa的高速ML相机，最高行频能达到300K，最高分辨率达到16K，并有彩色型号；另外有Dalsa HL型号的128级TDI相机，最高行频能达到400K，同时提供32K分辨率TDI、彩色TDI、多光谱TDI三款全球独有的特色型号。相机的高分辨、高行频及TDI属性契合晶圆检测的高精度、高速度和高亮度的需求。
在镜头方面，我们可以提供茉莉特、灿锐、视清等大靶面、高倍率的远心镜头，满足半导体检测需求。在光源方面，我们有Revox高亮灯箱，搭配点、环、线等不同光波导，更有多光谱灯箱和高速频闪灯箱及超高亮灯箱，在半导体晶圆检测设备中广泛应用。
128级TDI相机搭配高亮的Revox灯箱使用，适合晶圆暗场检测需求。全球首款多光场TDI相机能满足单工位同时实现明暗场检测需求。
全球首款32K 64级TDI相机，搭配的采集卡采用高端的数据重建方式，仅用16K*5μ的相机靶面，达到32K*5μ的图像效果。
Dalsa ML和HL线扫相机采用CLHS协议，光纤传输方式，最高传输速度达8.4GB/s，相机最高行频达到400K。
