晶圆划片检测解决方案

在半导体的刀轮切割设备中,我们为客户提供优质的可配置视觉系统及核心视觉器件等完整的产品与解决方案。我们有代理的FLIR面阵相机及自主LBAS面阵相机,提供不同分辨率及帧频的型号,产品线齐全,质量稳定可靠,广泛应用于半导体晶圆划片机中。搭配相机我们有茉莉特、灿锐、视清等高倍率远心镜头及长步道FA镜头可供选择,光源方面我们有沃德普的同轴、环形等各类光源。我们可以根据客户需求提供整套产品组合的完整视觉解决方案,交付客户优质图像。在半导体激光隐切设备中,我们有代理的Xenics红外线扫、自主红外线扫及面阵相机供客户使用,并且根据需求搭配红外镜头及红外光源,同样给客户提供完整解决方案。

方案优势

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